本周集成电路半导体板块几度异军突起，市场传闻华为芯片堆叠封装技术成熟落地，引发产业链被追捧，其中中芯国际A股周二一度大涨10%以上。此外，还有消息称江苏下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通，大基金二期即将再度出手的消息也刺激了半导体产业链个股，蓝英装备周三大涨10%以上。

　　有市场人士指出，虽然目前来看全球半导体销售仍处在下行周期当中，但从周期时间来看，预计中国半导体销售增速或将于 2023 年上半年触底。而且从国产替代的角度看，由于核心设备被四处“卡脖子”，目前国产集成电路半导体产业链特别是上游设备、材料也处于一个需求爆发的前期。因此，目前相关部门很有可OB体育能再度出台重磅政策刺激集成电路半导体发展，多事件催化半导体回升预期，国内对半导体产业支持力度逐步加大，国产化仍然是国内半导体产业发展的主旋律，半导OB体育体设备、材料等细分领域投资者可逢低配置。

　　集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景。浙商证券分析师邱世梁指出，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链国产替代焦点大有可为。

　　可以看到，2022年美国芯片法案进一步限制我国对半导体设备的进口，从而影响国内晶圆厂扩产预期，从当前时间节点来看，海外政策利空在股价端已经反应得较为充分，本土晶圆厂扩产路线明朗，国内半导体设备行业正重拾信心持续成长。整体来看OB体育，全球半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。无论是当前业绩还是未来业绩，半导体设备都是自主可控链条里业绩确定性最强的板块之一。

　　从产业自身发展前景来看，短期来看本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。中长期来看，晶圆产能东移、国产替代逻辑长期存在，行业需求景气度有望长期延续OB体育。首先是晶圆产能东移。集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，本土对半导体设备需求有望长期维持高位；其次是国产替代投资新闻。2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4%，大部分环节不足10%。在半导体行业增速放缓的背景下，设备进口替代逻辑将日益凸显。长期来看，半导体设备企业的业绩驱动力更多来自市场份额提升，有望表现出高于行业平均的业绩弹性。

　　作为半导体行业中景气度较高的细分领域，半导体设备一直是重要的投资主线之一。有分析认为，中美脱钩风险仍存，美国封锁中国半导体产业，打造国内半导体全产业链至关重要，近年来半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转移，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场。虽然今明两年投资高峰过后市场也存在同比下滑的可能性，但对于我国企业来说，市场份额的提升是成长的主线。目前我国半导体设备的总体国产化率尚不足10%，相关企业的盈利水平具备较高的弹性。

　　个股方面，浙商证券分析师王华君建议投资者关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节，如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等。关注目前国产化率较低的环节，如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米OB体育、盛美上海、华海清科、华峰测控、中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。

　　在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，半导体材料战略地位日益显著。有行业分析师指出，出于对芯片产品稳定性的考量，新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022-2024年，判断黄金窗口期还将持续2-3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。

　　半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，也是需要重点突破的环节，是需要破解卡脖子的环节。虽然中国半导体材料但是历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已经取得突破并打入ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率仍然较低，国产替代需求迫切。

　　从市场来看，据SEMI预测，2022年全球半导体材料市场预计达到698亿美元，其中晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元，封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元；2023年全球半导体材料市场将突破700亿美元。而国内相关厂家积极扩产，行业景气度持续走高。

　　光大证券分析师刘凯指出，2022年上半年多家半导体材料公司的扩产能项目投产，如上海新阳、江化微等；另有多家公司及其子公司于2022年在建或拟建扩产能项目，如彤程新材、雅克科技、晶瑞电材等，并预计在未来几年投产。中低端半导体材料已实现国产化替代，在高端领域，彤程新材、上海新阳的KrF光刻胶产品分别在国内实现供货，立昂微在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，南大光电先进硅前驱体28nm制项目中7款“卡脖子”前驱体材料全部通过客户验证，已具备稳定供应的能力；与此同时，材料厂商不断获得本土晶圆厂的验证及导入的机会，国产化进度明显加快，市占率不断提升。

　　值得一提的是，各国愈发重视半导体产业链的建设，美国、欧洲先后出台了竞争法案、芯片法案，加大对半导体产业的投资力度。随着国际贸易摩擦加剧，半导体产业链逆全球化趋势逐步显现，半导体产业链本土化是大势所趋，国产替代市场空间广阔，国内半导体材料公司将持续受益于国产替代。考虑到半导体材料战略地位日益显著，建议投资者关注光刻胶相关的晶瑞电材、强力新材、南大光电等；半导体化学品综合服务商雅克科技；湿电子化学品相关的江化微、巨化股OB体育份、昊华科技、兴发集团等；特种气体相关的昊华科技、巨化股份、华特气体等；大硅片相关的上海新阳等；CMP抛光垫领域的鼎龙股份等。